臺北科技大學2020/12/18與倉和股份有限公司簽訂經濟部產學研價值創造柔性電路印刷技術結合物聯網應用與事業化開發計畫，取得未來合作意向共識。

本校智慧紡織中心研發團隊與倉和研發團隊共同開發出的新型「柔性電路印刷基板」(SPCB )，是運用一種定義為「高尺寸安定性」的柔性紡織物做為電路印刷基材。「高尺寸安定性」意為電子元件於上件加工時，線路尺寸脹縮在1mm線寬下應小於5%，「柔性」則相對於傳統塑膠軟板可彎曲角度更多度 (>150度) (圖1)。

圖1 創新性電路印刷技術―柔性基板

新型「柔性電路印刷基板」(Soft PCB )的優勢，在於能夠解決傳統電路軟板在彎曲時，會因基材(PI、PET)本身的結晶特性而產生「應力破壞點」，其所形成的縫隙會造成導電不良問題；目前業界的解決方案是以更薄的塑膠基板替代、或是採用更具流動性的導電膠做固化接合。柔性基板由於採用「高尺寸安定性」的紡織物，本身並無結晶性，因此完全沒有會因應力破壞點而造成導電不良的問題 (圖2)。

圖2新型柔性電路印刷基板優勢

此外，傳統的電路板印刷工法都是使用覆蓋蝕刻阻劑（濕膜或乾膜），經過曝光顯影後再以蝕刻去掉不需要的銅箔而做出電路板。本團隊所開發的專利布面處理及複數層導電線路層(Layout)則完全不需經過蝕刻、轉印製程，不僅可以連續自動化生產(piece to piece)，同時也更環保，符合清潔生產的綠色趨勢。在未來本校團隊與倉和股份有限公司在研發方面可以透過倉和現有的技術中心-開發部資源來對於現有產品上優化製造，及對於市場設計與產品面向，給予適當的意見與協助。現階段倉和公司將利用符合既有客戶的需求，來達到產品商轉化目的。