為深化本校在半導體與先進封裝量測領域的產業鏈結，並協助老師們更有效地媒合潛在的產學合作夥伴，產學合作處目前正進行相關研發能量的彙整工作。

敬請您撥冗協助填寫下方的「產學媒合研究簡介調查表」。這份表單旨在蒐集貴實驗室的核心技術亮點、儀器設備，以及您期望對接的產業類型。我們將依據您提供的資訊，協助推動精準的產業鏈結與媒合機會。

填寫資訊如下：

• 表單連結：詳見下方ZIP附檔。

• 填寫說明： 請先選擇學院 → 系所 → 您的姓名，系統會自動帶入職稱、分機、E-mail 與您管理的本校貴重儀器（如有，皆可修改）。每個研究亮點請各別填寫主題、核心技術、技術成熟度、智財與領域別。完成後點最下方 「下載我的填答（ZIP）」，再回傳給產學合作處 [呂小姐 / ashley0502@ntut.edu.tw /  #6014]。

若您對本次調查或未來產學合作有任何建議，亦歡迎隨時與我們聯繫，謝謝!